关于石灰窑技术几点观点
2016-3-7 8:22:36
关于石灰窑技术个人意见
一 关于高径比的看法
高径比大于4的立窑,加高的部分主要作用是降低能耗,跟产量稍有关系,跟产品质量关系不大。高径比小一些的立窑只是炉顶尾气温度偏高和炉底出灰温度偏高,能耗稍高。
石灰窑上火不均匀,可分为两个方面;一是周边各断面上火不均匀,二是周边和中心上火不同步。第一个问题好解决,布料器旋转布料问题就解决了。第二个问题的解决需要两个方面配合,高径比和布料器的撒料半径 ,高径比越大,撒料半径越小。当然窑内气流速度一定和各断面卸灰均匀是前提。人工布料的土石灰窑也能烧出好灰就是这个道理。
二 关于石灰活性的看法
影响石灰活性的因素主要有:
① 石料
一 石料的晶粒直径小,分解出来的石灰气孔率高,比表面积大,体积密度小,活性度高。
二 石料的化学成分基本上就决定烧成石灰的化学成分,为了获得CaO高的石灰就必须选择优质的石料,它的CaCO3含量高,杂质成分低,烧出的石灰活性度高。
三 石料粒度的均匀性对石灰窑烧石灰的煅烧过程影响非常大,不同粒径的石料所需热分解的时间不同,粒度不均匀的石料会增加生过烧率,影响石灰活性度。
② 燃料(单指混烧窑固体燃料)
一 灰分和挥发分要低,灰熔点不能低。燃料中的灰分过高、灰熔点低时易产生粘窑、结瘤等事故。对立窑来说,也会堵塞气体通道,增大气体阻力,影响气流分布,烧成的石灰质量较差,活性低。燃料的挥发分过高的话,固体燃料热量会随着炉顶尾气跑掉,能耗增高。
二 燃料的质量。燃料中杂质越少,烧成的石灰纯度越高,质量越好,活性越高。
三 燃料的粒度大小、均匀度和粉末率。燃料的粒度大小一般为石料粒径的二分之一左右,粉末应尽量少,粉末过多会影响窑的透气性。燃料的粒度对燃烧影响较大,粒度不均匀,燃料燃烧周期长短不一,燃料块与石料难以充分混匀,会导致窑内温度分布不均,石料煅烧不均匀,生过烧现象严重,影响石灰活性。
四 燃料的数量。原料与燃料的配比要合适,不然生过烧率无法降低,石灰活性提高不了。不同产地的原料,不同产地的燃料,相互间的配比都是有区别的,需要理论计算出来,现场根据需求实际调节到最佳配比。
③ 分解时的气体氛围。在中性(水蒸气、盐)气体或还原性的气体(一氧化碳、氢气)氛围中分解能烧出高活性的石灰,送入合适的助燃空气量,不要送多余的空气是提高活性的重要手段。
④ 煅烧分解时的温度。煅烧温度高的时候容易部分烧死,熔解的物质堵住了气孔,活性就降低了。低温煅烧能烧出高活性的石灰,但低温煅烧又会增大生烧率。掌握合适的分解温度体现的是操作水平的高低。
⑤ 石灰窑煅烧工艺参数极其重要。不同粒度的原料要有不同的煅烧制度,不同产地的原料煅烧制度也不同。因此,根据不同的窑型和原材料制定不同的煅烧制度是烧成好灰的关键。
⑥ 活性石灰的贮存时间和方式。成品灰暴露在空气中会自发跟空气中的水蒸气反应,活性降低。即CaO在常温下能与水迅速反应生成消石灰,活性降低。该反应在 100℃以内,随着温度的升高而加快,当温度超过100℃后,反应速度减慢。因此,应把握住出灰温度高低及成品灰从出灰口到成品密封灰仓的运输时间。活性石灰在贮存和运输过程中应尽量采用密封装置,以免成品灰与空气中的水蒸气反应降低活性。
⑦ 外科手段在适当的气体氛围、适当的位置加入适量的盐或者水蒸气能预防过烧,提高生石灰的白度及活性。
关于影响石灰活性的因素远不止上述这些,还有不少。总之,要烧出高活性的好灰对工艺理论水平与现场调试生产经验都有一定要求,万不是随随便便就能烧出高质量,高活性的石灰。
三 关于石灰窑产量的看法
影响石灰窑产量的因素:
① 设计的煅烧工艺的合理性。煅烧工艺设计越合理,石灰窑的利用率越高,产量就越大。
② 窑的容积。一般窑的有效设计容积越大产量越大。
③ 使用的燃料。燃料的热值应不低于5000大卡,热值过低是无法完成煅烧工艺的,烧不成灰。燃料的粒度大小、均匀度、粉末率都对煅烧影响不小。燃料
④ 助燃风的数量。一公斤煤到底要配多少空气?空气配的少了,火上不来,温度提不上去,烧不成灰;空气配的多了,火太快,能耗高了,容易过烧。真正头痛的是不同燃料所需空气量不同(燃烧计算经验公式可得),实际生产中空气消耗系数也要考虑,最后要结合现场实际情况再做调节。合适的助燃空气量是稳产、高产的前提。
⑤ 操作的压力。主要操作压力有助燃风压力和炉膛压力。助燃风压力大小要合适:压力过小,火上不去,出灰量就加不上去,产量就低了;压力过大,火偏上,热量大部分随着尾气跑了,石料需要的分解热不够,如果不加煤就会生烧,产量质量都没有保障。石灰窑炉膛压力过大会影响燃料燃烧的充分性,窑内气流不均匀,上火不均匀,严重影响出灰质量产量。

⑥ 工人操作的水平和熟练度。操作工的水平越高,对石灰炉的情况了解越深,熟练度越高,处理问题的能力就越强、时间越短,出问题的概率就越低。石灰窑的质量产量就都有保障了。
石灰窑的技术涉及的范围之深之广远远不是一片文章,几千字能够详尽的,方方面面的东西太多了。上面写的只是一小部分而已,由于各方面条件限制暂且只阐述这些。
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